Reparatur der Leiterbahnen am Modul mit Leitsilber

Hallo zusammen!

In diesem Thread geht es um eine Anleitung zur Lösung/Behebung eines relativ verbreiteten Problems bei den SNES/SFC Modulen, nämlich beschädigten Leiterbahnen.

Mein aktueller Kandidat ist ein Donkey Kong Country Modul:

Das Modul hat das Problem, dass es, trotz Reinigung der Pins mit Kontaktspray und mehrfachem Ein- und Ausstecken in die Konsole, schlichtweg nicht starten möchte . Das Modul wird zwar erkannt, aber der Fernseher bleibt schwarz:

Um das eigentliche Problem zu finden, muss natürlich das Modul per Gamebit-Schrauber geöffnet werden:

Und man wird relativ schnell fündig bei Betrachten der Leiterbahnen, welche von den Pins zu den Chips führen. Man erkennt etwas, das aussieht wie ein Kratzer, der über mehrere Leiterbahnen hinweg führt und diese dadurch freilegt. Das erste Bild im Original, das zweite nochmal mit entsprechenden roten Markierungen, wo die Leiterbahnen beschädigt sind:

Manch einer mag sich an dieser Stelle fragen, wie es überhaupt zu solchen Beschädigungen kommt? Die Erklärung hierfür ist eigentlich ganz simpel:

Der Grund dafür ist auf der Unterseite des Moduls zu erkennen. Die Platine wird durch die Plastikhülle eingeklemmt, um an Ort und Stelle gehalten und ausgerichtet zu werden. Doch zwischen den geklemmten Hälften gibt es nun mal einen kleinen Spalt, der ein gewisses Spiel für minimale Bewegungen zulässt.

Und genau hier liegt der Knackpunkt! Denn durch das Ein- und Ausstecken eines Moduls in die Konsole geraten alle Komponenten in Bewegung. Diese Bewegungen sind nur sehr gering, doch durch die Klemmwirkung der Hälften wirken diese nahezu wie Sägen, die sich, durch die Häufigkeit der Steckvorgänge, langsam in die Platine fressen.

Dadurch, dass diese Voraussetzungen bei absolut jedem Modul gegeben sind, ist natürlich auch kein Modul vor genau diesem Effekt gefreit. Im Gegenteil: Je älter die Module werden und je mehr Steckvorgänge diese im Laufe ihrer Lebenszeit ansammeln, desto häufiger wird dieses Problem mit beschädigten Leiterbahnen auftreten.

Nun ist es so, dass, abhängig vom Grad der Beschädigung, es 2 verschiedene Möglichkeiten gibt Abhilfe zu schaffen, ohne neue Verbindungen löten zu müssen. (Anmerkung: Löten wäre an betroffener Stelle ohnehin nicht zu empfehlen, da es sich ja um den "Klemmbereich" handelt und das Lot durch seine Dicke nur stören würde. )

Bei nur geringer Beschädigung kann man die offenen Stellen mittels einem reduzierenden Mittel (wie z.B. passendes Kontaktspay) von Oxidation befreien und im Anschluss mit einem frischen Schutzlack/Klarlack wieder versiegeln. Ein gutes Beispiel hierfür hatten wir vor nicht allzu langer Zeit erst hier im Forum :

Thread

Batman & Robin | Kratzer auf der Platine | Spiel zeigt nur Startscreen *gelöst*

Hey Leute,

ich bin frisch hier und habe mich bereits vorgestellt

Ich habe ein Problem mit der Batman & Robin PAL | SNSP-ABTP-EUR Cartridge. Das Spiel möchte einfach nicht starten. Ab und zu kommt der Startscreen, danach schwarz. Hab PAL und NTSC über switchless Mod probiert.

Die Platine habe ich mit Iso gereinigt. Wenn man genau hinsieht, ist ein Kratzer an den Kontakten zu erkennen. (Bei 46)



Meint Ihr das ist das Problem? Wenn ja, kann man sowas reparieren?



VG,

DjJayDee

DjJayDee1982

December 5, 2025 at 6:17 PM

Dies wäre die 1. Möglichkeit.

Im Falle unseres hier gegebenen Donkey Kong Country Moduls jedoch, ist dieses Verfahren leider nicht mehr ausreichend bzw. nicht mehr möglich. Die Beschädigung sitzt zu tief, sodass eine Behandlung mit Kontaktspay zwar die Oxidation entfernt, jedoch den Kontakt nicht zuverlässig wiederherstellt.

Somit ist die 2. Möglichkeit notwendig, eine Reparatur mit Leitsilber! Dieses gibt es meist in praktischen Spritzen:

(Tipp: Das Leitsilber in der Spritze ist nicht ewig haltbar, weil es austrocknet und sich verfestigt. Man kann hier jedoch mit Spiritus oder Isopropylalkohol Abhilfe schaffen, wenn man hier 1-2 Tropfen in die Spritze aufnimmt, denn diese halten das Leitsilber feucht und geschmeidig. )

Vor der Anwendung des Leitsilbers wird die betroffene Stelle aber trotzdem noch mit Kontaktspray und Wattestäbchen gereinigt, um störende Oxidationen zu entfernen:

Im Anschluss wird das Leitsilber möglichst dünn und fein an den Bruchstellen aufgetragen. Ich selbst habe hierfür nicht die Spritze direkt verwendet, sondern einen Zahnstocher, mit welchem ich immer einen minimalen Funken Leitsilber aufgenommen und vorsichtig aufgetragen habe. Auch sollte man hierbei unbedingt drauf achten, dass man keine Brücke zwischen 2 Leiterbahnen schafft. Man braucht hierfür eine ruhige Hand, aber es ist machbar. Das Ergebnis sieht dann so aus:

Ein ganz dünner, sehr dezenter, silberner Schimmer an den Bruchstellen. Viel mehr ist zur Schaffung einer sicheren Verbindung auch nicht notwendig.

Der Test in der Konsole zeigt:

Das Modul springt direkt beim 1. Versuch an. Perfekt.

Nun habe ich das Modul trotzdem noch zur Seite gelegt, denn das Leitsilber muss noch (ca. 8h) vollständig trocknen und aushärten. Allerdings werde ich es nicht dabei belassen, denn das Leitsilber ist bei Weitem nicht so hart wie ein normaler Lack und würde sich, ohne weitere Behandlung, relativ schnell wieder abtragen. Daher wird dieses später nochmal mit Klarlack versiegelt! Auch diesen finalen Schritt werde ich zu gegebener Zeit, der Vollständigkeit halber, noch hier aufführen und zeigen.

Ansonsten hoffe ich natürlich, dass dieser Leitfaden dem ein oder anderen Besitzer eines solchen Moduls mit dem gleichen Problem eine Hilfe sein wird.

Quote from Krusty

(...)

Ansonsten wäre das ja eigentlich exakt das, was bei der ursprünglichen Konstruktion der Platine ebenfalls stattfindet, eine Leiterbahn wird "gelegt". In diesem Fall eben nicht aus Kupfer, sondern aus Kontaktsilber.
Silber sollte ja Ströme eigentlich sogar noch besser leiten können als Kupfer.

Richtig, man füllt die Lücke quasi mit einer frischen "Leiterbahn".

Und ja, theoretisch hat Silber in Reinform den geringsten elektrischen Widerstand aller Metalle. Kupfer hat da aber nur einen sehr unwesentlich höheren Widerstand. (Ca. 7% mehr soweit ich mich erinnere? ). Relevant ist dieser Unterschied nur in sehr speziellen Anwendungen wie elektronischen High-End-Musikgeräten/Audioanlagen, da Silber dort für einen sehr reinen Klang sorgt. Im Falle der SNES ist hier keine wesentliche Bedeutung vorhanden.

Bei Leitsilber handelt es sich allerdings um eine Art Kleber, meist bestehend aus ca. 60 - 80 % Silberpartikeln und einem Trägerstoff wie Epoxidharz oder Acryl. Man könnte nun vermuten, dass durch den enorm hohen Anteil an leitenden Partikeln das Leitsilber quasi normalem Silber entspricht, doch dem ist tatsächlich nicht so. Der Widerstand von Leitsilber ist, je nach Zusammensetzung, ca. 20 - 50 Mal so hoch wie bei Kupfer oder reinem Silber. Klingt zwar nach viel, aber wir reden von ohnehin sehr geringen Widerstandswerten. Leitsilber ist trotzdem noch wesentlich leitfähiger als beispielsweise Lötzinn.

Quote from Krusty

Good work !

Klingt wirklich sehr interessant, aber durchaus plausibel.

Setze deine Arbeit fort, bin ja mal gespannt, ob diese Methode das Modul auf längere Zeit hin rettet...

(...)

Vielen Dank! Tatsächlich ist die Fortsetzung der Arbeiten bereits erfolgt und wird in den kommenden Absätzen von mir beschrieben.

Quote from Mortiferus

Richtig cool was du da gemacht hast!!!

Habe in meiner kleinen Sammlung noch ein Final Fight 3 NTSC Modul gefunden, das ebenfalls nicht anspringt.

Das kann natürlich daran liegen, dass ich dafür einen US-Adapter benötige, um es an meiner PAL-Konsole zu betreiben und dadurch statt 1x Schnittstelle, 3x Schnittstellen zur Konsole habe.

Es könnte aber auch sein, dass was mit den Leiterbahnen nicht mehr passt - insofern hat mir dein Beitrag auf jeden Fall schon mal eine weitere potenzielle Fehlerquelle geliefert, die ich demnächst mal prüfen werde... Danke dafür

Vielen Dank für das Feedback. Es freut mich immer sehr, wenn meine Beiträge jemandem weiterhelfen, und sei es nur, um eine mögliche Fehlerquelle zu identifizieren.

Nun zur Fortsetzung der Reparatur -> der Versiegelung der behandelten Stellen:

Vorab: Ich habe das Modul heute nochmal mit getrocknetem Leitsilber getestet, nur um sicherzustellen, dass nicht doch der Kontakt wieder verloren gegangen ist und ich blöderweise dann alles versiegele. Aber alles in Ordnung, das Modul funktioniert genau wie gestern direkt auf Anhieb!

Folgende Materialien habe ich mir zusammengestellt:

- Normaler Klarlack in Form eines Alkydharzlackes (Man könnte auch einen Acrylharzlack verwenden, der noch widerstandsfähiger wäre, habe ich aber aktuell nicht da und zwingend notwendig ist dies auch nicht )

- Ein kleiner Messbecher (z.B. von einem Hustensaft-Fläschchen ) - zum Opfern

- Ein Wattestäbchen

Zuerst wird das Wattestäbchen auf einer Seite von der Watte vollständig befreit:

Hierbei ist darauf zu achten, dass das "geköpfte" Ende vollständig fusselfrei ist, um den Lack nicht unnötig zu verschmieren.

Als Nächstes den Lack gut durchschütteln und ein wenig davon langsam in den vorbereiteten Messbecher sprühen, bis man genügend Lack zum Eintauchen der Spitze des Wattestäbchens hat:

Anschließend taucht man das Stäbchen mit dem freien Ende in den Lack und holt quasi einen "kleinen Tropfen" hervor. Dieser wird dann vorsichtig von oben in tupfenden, höchstens minimal kreisenden Bewegungen ohne jeglichen Druck aufgebracht:

Warum ist das so wichtig? Der Lack enthält Lösemittel, mit welchen man, wenn man Druck ausüben oder reibende Bewegungen machen würde, das Leitsilber möglicherweise verschmieren oder gar entfernen könnte. Dann müsste man nämlich alles reinigen und wieder ganz von Vorne anfangen. Das möchte man an dieser Stelle nur sehr ungerne.

Ist der Lack erfolgreich aufgetragen, so sieht das Ergebnis wie folgt aus:

Ich muss an dieser Stelle zugeben, dass mir sogar (für meinen Geschmack) etwas zu viel Lack auf die Platine gelangt ist. Weniger hätte auch gereicht, aber sollte soweit in Ordnung sein. Den Messbecher kann man nach Fertigstellung der Arbeiten austrocknen lassen und entsorgen.

Die fertige Platine wird nun an einem sicheren Ort (bestenfalls staubfrei) zur Trocknung verwahrt. Diese dauert bis zur vollständigen Aushärtung ca. 2 Wochen.

Dann erfolgt der Zusammenbau und abschließende Test des Moduls. Wenn dieses nach wie vor ohne Probleme startet, dann ist die Reparatur erfolgreich abgeschlossen.

EDIT:

Mir ist gerade noch ein Gedanke gekommen. Ich sollte vielleicht erwähnen, dass man natürlich auch Lack aus einem Fläschchen und mit einem Pinsel verwenden kann. Die Konstellation mit dem Sprühlack und dem Messbecher ist nur meine eigene "tüftlerische" Variante. Das muss man natürlich nicht zwangsläufig 1 zu 1 so übernehmen, wenn man selbst die Reparatur durchführen möchte.

Knapp 2 Wochen sind rum, der Lack ist ausgehärtet und das Modul kann zusammengebaut werden :

Ab in die Konsole damit zur finalen Überprüfung, ob es nach der Versiegelung immer noch einwandfrei funktioniert:

Musste zwar kurz schwitzen, denn es lief erst beim 3. Versuch an, aber es funktioniert. Das Modul startet ohne dass man zusätzliche Maßnahmen ergreifen müsste, was vorher nicht der Fall gewesen ist und es selbst mit Kontaktspay nicht (mehr) funktionieren wollte.

Somit kann man die Reparatur als erfolgreich betrachten!

Eines gilt noch zu prüfen, nämlich:

Quote from Krusty

(...)

Setze deine Arbeit fort, bin ja mal gespannt, ob diese Methode das Modul auf längere Zeit hin rettet...

(...)

Das ist ein völlig berechtigter Hinweis! Ich werde mir mal vormerken zu überprüfen, ob der Zustand auch z.B. in 1 Jahr noch der gleiche ist. Inklusive Nutzung durch meine Kids, die ohnehin gerade auf Donkey Kong Country 1 abfahren.

Ansonsten abschließend noch ein paar Infos und Anmerkungen zu diesem Projekt von mir:

- Warum habe ich keinen grünen Platinenschutzlack / Lötstopplack (manchmal auch Lötstoppmaske oder Lötstoppöl genannt) verwendet?

Grundsätzlich wäre es eigentlich korrekt, den beschädigten grünen Platinenlack mit dem gleichen Lack wieder auszubessern. Es gibt hierbei jedoch zunächst einmal das Problem, dass es in etwa so aussehen würde:

Man würde sehr deutlich die Ausbesserung erkennen und quasi eine zugeschmierte Stelle erzeugen, wie wenn man etwas übermalt hätte. Mir persönlich gefällt das nicht so sehr, wäre aber an sich nicht ganz so dramatisch, da man es in der Regel ohnehin nicht sieht.

Problematischer ist es eher, dass solche Lacke in der Regel eine Aushärtung mittels UV-Licht benötigen:

Oft wird diese Aushärtung auch explizit gefordert und nicht wie im Beispielbild fast schon als optional dargestellt. Da ich annehme, dass nicht jedermann eine UV-Leuchte daheim hat, empfinde ich diese Lösung für den relativ simplen Fall eines SNES-Moduls als nicht sehr praktisch.

Auch zwingend notwendig ist dieser Lack in Funktion als Lötstoppschicht an besagter Stelle nicht, da dort am Quetschbereich ohnehin keine Lötarbeiten zu erwarten sind.

Grundsätzlich möglich und anwendbar ist der Lack bei entsprechendem Willen und Mitteln dennoch, daher auch die Erwähnung.

- Warum habe ich keinen Acryllack verwendet?

Der Acryllack wäre streng genommen eigentlich die beste Variante, denn dieser ist widerstandsfähiger als der Alkydharzlack. Wie bereits erwähnt, habe ich schlichtweg zum Alkydharzlack gegriffen, weil ich diesen gerade verfügbar hatte. Grundsätzlich könnte man aber auch einfach z.B. ein solches Fläschchen bestellen und verwenden:

Einziger Punkt wäre, dass Acryllack natürlich "verhältnismäßig" teurer ist, als Alkydharzlack. Da kann man sich berechtigterweise auch die Frage stellen, ob dieser im Fall des SNES-Moduls überhaupt notwendig wäre? Nun, an sich sollte Alkydharzlack vollkommen ausreichen, doch Acryllack wäre sicherlich nicht als "Overkill" einzustufen und ebenfalls (auch preislich) vollkommen vertretbar.

So, das müsste alles gewesen sein. Ich hoffe ich habe nichts vergessen. Soviel erst einmal von meiner Seite zu dem Thema!