SNES Reparatur - Abgerissene Lötpads

Hallo zusammen!

Ich wollte euch mal an meinen aktuellen Arbeiten an einem SNES-Mainboard teilhaben lassen und gleichzeitig womöglich (falls es klappt! ) eine Anleitung für die "Lötbegeisterten" zur Verfügung stellen. Die etwas unorthodoxe Methode die ich anwenden werde, habe ich bisher auch in der Form nirgends anders vorgefunden. (Vielleicht nicht ohne Grund? )

Folgendes Szenario:

Ich tausche aktuell die Kondensatoren an einer 2/3-Chip SNES (SNSP-CPU-02) aus. Hierfür müssen die alten SMD-Kondensatoren entlötet werden. Wer dies schon mal gemacht hat, weiß, dass dieser Vorgang, speziell wenn man kein Vollprofi ist, gar nicht so einfach ist, da man nur schwer an das Lot unter den "Podesten" kommt.

Jetzt ist es natürlich so, dass es mehrere Methoden zur Entfernung dieser gibt. Manche drehen sie mechanisch herunter, andere knipsen sie tatsächlich mit einem Seitenschneider weg, wieder andere verwenden gerne die Heißluftpistole etc. etc...

Ich persönlich verwende den Lötkolben und erwärme das Lot so gut es geht mit der Lötspitze von der Seite, während ich mit einer passenden Pinzette den Kondensator samt Podest ablöse. Hierbei muss ich meist mehrfach die Seite wechseln und hebel diesen dann so sanft es geht Stück für Stück hoch bis er sich komplett löst.

Wäre aber auch zu einfach, gäbe es da nicht auch hin und wieder Kandidaten, welche sich partout nicht lösen lassen wollen! Und so ist es mir bei meinem aktuellen Fall passiert, dass ich das eine Lötpad des Kondensators C64 abgerissen habe... (siehe roter Pfeil).

Ärgerlich, aber an sich kein Weltuntergang, da auch die Reparatur machbar ist. Die zuvor bestandene Verbindung des Lötpads muss vom grünen Platinenschutzlack befreit werden (feines Freikratzen), um das darunter liegende Kupfer freizulegen. Das freigelegte Kupfer nimmt das Lot genauso auf, wie das Lötpad zuvor.

ACHTUNG Das freigelegte Kupfer muss auch direkt im Anschluss mit Lot benetzt werden, da es ohne Schutzschicht ansonsten oxidiert und unbrauchbar wird. Also auf keinen Fall freikratzen und dann den Vorgang unterbrechen und das Mainboard z.B. 1-2 Wochen auf der Seite liegen lassen!

Im Bild ist dieser Vorgang bereits erledigt, siehe gelber Pfeil.

So weit, so gut. An diesem Punkt angekommen, reicht es, aus rein funktionaler Sicht, den neuen Kondensator direkt an diese neue Verbindung zu löten. Thema erledigt. (Anmerkung: Hier endet die Anleitung, wie man die Reparatur eines abgerissenen Lötpads "gemäß Handbuch" durchführt. Alles Folgende ist von mir persönlich darüber hinaus gehend und auch so zu bewerten! )

ABER: Optisch sieht das Ganze dann nicht mehr so aus wie ursprünglich. Und das ist der Punkt, der mich hierbei stört!

Ich wollte mich hiermit nicht zufrieden geben und habe bereits mehrere Versuche unternommen, das Lötpad wieder an seinen ursprünglichen Platz zu kleben.

1. Versuch - Kraftkleber (an einer anderen Platine, nicht die aktuell gezeigte ): Das Pad lässt sich mit Kraftkleber durchaus auf die Platine aufkleben. Das Problem zeigt sich allerdings dann, wenn man versucht wieder zu löten. Der Kleber schmilzt, verbrennt und verpufft sekundenschnell und man steht wieder mit einem losen Pad da...

2. Versuch - Silberleitlack (bereits an dieser Platine ): Ich bin um Zuge von Recherchen über Platinen-Reparaturen auf Silberleitlack gestoßen, welcher in praktischen Spritzen verkauft wird und Verwendung darin findet, dass man quasi neue Leiterbahnen damit ziehen kann. "Geil!" dachte ich und schlussfolgerte, dass wenn dieser "Lack" ohnehin für den Einsatz auf Platinen konzipiert ist, dass man auch sicher einen Klecks unter das Pad platzieren kann und dieses halten sollte. Dabei ist natürlich zu beachten, dass der Silberlack nirgends eine ungewollte Brücke schaffen soll, da dieser ja leitend ist! 24h Aushärten lassen und siehe da, es scheint tatsächlich fest zu sein! Doch beim Löten wieder das gleiche Ergebnis - Der "Lack" (eigentlich ein Kleber mit leitenden Partikeln angereichert) schmilzt und verbrennt...

Nun bin ich ins Grübeln gekommen: Üblicher Kraftkleber hält so max. 100-120 °C aus. Silberleitlack hält je nach Art max. 120-150 °C aus. Ich löte aber mit ~ 300 °C !

Also bin ich wieder auf die Suche gegangen. 2-Komponenten-Epoxid-Kleber wird an manchen Stellen empfohlen -> max. 180 °C, kurzzeitig bis zu 200 °C. Nicht übel, aber reicht nicht!

Tatsächlich fanden sich nach einiger Zeit auch Reparatur-Leitlacke für Platinen mit ca. 300-350 °C Temperaturbeständigkeit, welche jedoch so astronomisch teuer sind, dass man sich dafür auch einfach eine "neue" SNES kaufen könnte.

Nach gefühlt ewigem Suchen nach einer (bezahlbaren) Lösung kam mir dann eine Idee. Was wäre, wenn ich etwas verwenden würde, das eigentlich überhaupt nicht für den Einsatz auf Platinen gedacht ist, jedoch die Anforderungen trotzdem erfüllen könnte?

Jetzt kommt der unorthodoxe Teil .

Nun bin ich auf Thermolack gestoßen, welcher eigentlich für die Anwendung bei hitzebelasteten Teilen von Automobilen gedacht ist, z.B. dem Auspuff.

Bei nahezu allen Lacken stand jedoch drauf, dass dieser für die Anwendung auf metallischen Oberflächen gedacht ist und sonst nur schlecht oder gar nicht haftet.

Allerdings habe ich auch hier nicht so schnell aufgegeben und tatsächlich den Lack im Bild gefunden, welcher durch seine Beschreibung meine Aufmerksamkeit erregte (siehe gelbe Pfeile).

Bei einem Preis von ~ 10€ je Dose durchaus einen Versuch wert!

Und dieser sieht nun so aus - 3. Versuch:

- Das Equipment wird vorbereitet:

Das kleine Schälchen stammt von einer Medizinflasche (z.B. Hustensaft). Ein Wattestäbchen bei welchem ich an einem Ende die Watte entferne. Eine Pinzette und ein Haken. Optional einen Föhn.

- Ausführung:

Der Lack wird in das Schälchen gesprüht bis genug zum Tunken drin ist. 8 Minuten Trocknungszeit lt. Angabe auf der Dose sollte für den Vorgang ausreichen. Mit dem Ende des Wattestäbchens, auf welchem ich die Watte entfernt habe, tauche ich in den Lack und trage diesen vorsichtig auf die Stelle auf. Anschließend wird das Pad mit der Pinzette vorsichtig darauf platziert und zurechtgerückt.

Im Anschluss wird das Pad mit dem Haken ein wenig festgedrückt. Nicht zu viel Kraft, sonst bohrt man sich hinein und hebt im Anschluss das Pad wieder ab (ist mir passiert ). Alternativ kann man natürlich auch etwas anderes zum Andrücken verwenden, z.B. die Pinzette.

Hier kann man optional, wenn man nicht 8 Minuten bis zur Trocknung warten möchte, zur Beschleunigung des Ganzen einen Föhn draufhalten. Wenn der Lack trocken (Achtung! Nicht grifffest!) ist, kann man vorsichtig den Haken entfernen. Das Pad sollte sich nun von selbst an Ort und Stelle halten. Dennoch jegliche Berührung vermeiden um es nicht zu lösen, sonst muss man das ganze Prozedere nochmal wiederholen.

Im Anschluss das ganze wieder 24h vollständig trocknen und aushärten lassen. Theoretisch müsste der Lack noch bei 220°C ca. 30 Min ausgebacken werden, um die finale Härte zu erreichen und vollständig kratz- und abriebresistent zu werden. Doch ich denke, das ist im vorliegenden Anwendungsfall gar nicht notwendig, da die mechanische Belastung hier in der SNES nur eine untergeordnete Rolle spielt und die Temperaturbeständigkeit wesentlich wichtiger ist. Zudem wird laut dem Hersteller auch ohne Ausbacken bereits eine brauchbare Festigkeit erreicht.

Soweit zu meinem Versuch!

Morgen oder die kommenden Tage werde ich dann schlauer sein und sehen, ob es diesmal geklappt hat! Ich werde über das Ergebnis natürlich berichten.

Teilt mir gerne eure Gedanken, Meinungen und Erfahrungen zu dem Thema oder dem Versuch mit. Ich nehme alles gerne mit Interesse entgegen!

Kleines Update:

Ich habe das Ganze nun mehrere Tage ruhen lassen und kann vom ersten Teilerfolg berichten!

Der Lack ist vollständig getrocknet und verfestigt. Das Pad lässt sich mittels einfachem Druck mit dem Finger nicht bewegen, scheint also zu haften.

Klar, ich werde da jetzt nicht mit großer Kraft dran gehen um auszureizen, wie gut es nun tatsächlich hält. Aber augenscheinlich scheint es den erhofften Zweck zu erfüllen.

Jetzt gilt es nur noch zu testen, ob diese Festigkeit und Haftung auch beim Löten gegeben ist. Ich bin da mal vorsichtig optimistisch und werde über das finale Ergebnis demnächst berichten.

Quote from Nordlicht05

Aber! Bin auch kein Profi entlötet man die Kondis nicht von hinten? So würde ich das machen. Voll pulle Hitze und leicht ziehen auf der anderen Seite.

Ich bin mir nicht sicher, ob ich anhand der Beschreibung richtig verstehe, was du meinst...

Die SMD-Kondensatoren bzw. die Pads sind ja oberflächenmontiert... Wenn du sagst "von hinten", meinst du da etwa von der anderen Seite der Platine her? Falls das tatsächlich deine Aussage ist, dann wäre das ja wirklich abenteuerlich. Du hast nicht zufällig ein Video oder eine Quelle hierfür? Das würde ich nämlich gerne mal live sehen!

Denn das würde ja bedeuten, dass man dermaßen Hitze auf der gegenüberliegenden Seite der SMDs draufgeben müsste, dass sogar durch die ganze Dicke der Platine hindurch das Lot der SMDs schmilzt. Und dabei wäre zu berücksichtigen, dass das die Kupfer-Leiterbahnen von beiden Seiten des Boards diese Wärme auch in alle Richtungen ableiten.

Da würde man ja, grob über den Daumen gepeilt, eine Hitze benötigen, die vollkommen jenseits von Gut und Böse wäre. Abgesehen von der unausweichlichen Folge, dass man die Stelle, an der man die Hitze ansetzen würde, ganz schön verschmoren würde, bin ich nicht einmal überzeugt, ob ein Lötkolben mit z.B. 450-500 °C (üblicherweise die maximale Temperatur eines Lötkolbens) überhaupt genügend Leistung für diese Aktion erbringen würde.

Oder ich habe dich vollkommen falsch verstanden, dann korrigiere mich gerne.

Bei Durchsteck-Kondensatoren übrigens wäre ich wiederum vollkommen bei dir. Da ist das auch das übliche Verfahren, dass man an der Seite, wo die Beine herausstehen, das Lot erhitzt.

Quote from Nordlicht05

beim drüber schlafen ist mir auch aufgefallen das die Teile ja nicht durchgesteckt sind.

Das Problem mit diesen Pads hatte ich aber auch schon. Nur bei einer defekten Platine. Habe ich also nicht repariert. Beim Gameboy musste ich auch Kontakte freirubbeln und dann löten. War ätzend mit meiner Löterfahrung.

Dann hat sich das Missverständnis somit aufgelöst.

Und entschuldige, falls mein vorheriger Post irgendwie einen überheblichen oder "sich Lustig machenden" Eindruck erwecken sollte. Dieser Gedanke kam mir nämlich beim nochmaligen Lesen. Falls ja, ist das keineswegs beabsichtigt!

Es ist einfach nur so, dass ich aufgrund deiner Beschreibung die ganze Konstellation durchgespielt habe (was ich tatsächlich öfter in vielen Situationen mache ) und dieses gedankliche "Experiment" dann entsprechend mitgeschrieben habe.

Und ja, ich stimme zu! Behilfsmäßiges Löten, wenn man vorher was verbockt hat, ist immer irgendwie nervig.

Neuer Zwischenstand: Ich erkläre auch Versuch Nr. 3 (vorerst) als gescheitert!

Nach einer relativ stressigen Woche kam ich endlich dazu, wieder zu löten. Und kaum erhitzt, löste sich das Lötpad wieder ab!

Ich kann nicht genau festlegen, woran es liegt... Der Lack selbst scheint nicht das Problem zu sein, denn dieser haftet wunderbar auf der Platine!

Zuerst hatte ich das Lötpad selbst unter Verdacht, da noch Rückstände vom vorherigen Versuch Nr. 2 (Leitsilber) an der Unterseite zu finden waren. Ich habe diese vor 2 Tagen nochmal entfernt und die gesamte Prozedur wiederholt, sogar mit etwas mehr Lack als vorher. (Kleine Randnotiz: Der Lack besitzt eine gewisse Kriechfähigkeit, man muss mit der Dosierung somit aufpassen um ihn nicht auf Stellen zu bekommen wo man ihn nicht haben will!)

Doch heute wieder das gleiche Ergebnis! Nach dem Erhitzen des Pads löst sich dieses wieder ab!

Jetzt kommen mir folgende Möglichkeiten in den Kopf, was schief gelaufen sein könnte:

- Das Pad ist trotz Reinigung immer noch zu verunreinigt und somit ist die Haftung bei Hitze nicht gegeben

- Das Pad ist nicht vollständig gerade, sondern besitzt eine kleine Wölbung -> Eventuell zu wenig Kontaktfläche mit dem Lack?

- Für den Lack ist ja beschrieben, dass er ausgehärtet werden muss zur vollständigen Festigkeit. Wird er eventuell somit beim Erhitzen, bevor dieser Schritt durchgeführt wurde, weich?

Ich bin tatsächlich ein wenig ratlos und enttäuscht. Gezwungenermaßen (um Pad und Platine nicht zu überstrapatzieren) habe ich den Kondensator nun wieder befestigt, wie normalerweise empfohlen wird, per Anlöten direkt am Kupfer der Platine:

Sieht nicht sonderlich ästetisch aus, sollte aber ohne Probleme funktionieren. An sich siehts auch so in Ordnung aus, aber ich bin da eben pingelig.

Trotz dieses Rückschlags weigere ich mich allerdings, an diesem Punkt bereits aufzugeben! Die Ursache, weshalb es nicht geklappt hat steht noch nicht fest und muss noch ergründet werden! Des Weiteren ist dies nicht meine einzige und letzte Idee, wie man den Pad wieder befestigen oder sich gar einen neuen Pad basteln könnte! Darum werde ich das Thema weiter verfolgen und selbstverständlich auch weiterhin hier berichten.

So, es ist mal wieder (leider?) so weit!

Ich habe es gestern beim Auslöten der Kondensatoren auf einem Mainboard wieder geschafft ...

Erst lief alles einwandfrei, ein SMD-Kondensator nach dem anderen ließ sich langsam raushebeln und die Lötpads blieben unversehrt. Dann waren nur noch 4 Stück übrig, C59, C60, C65 und C66. Und ich machte eine kurze Verschnaufpause (mit Bierchen )... vermutlich ein Fehler?

Jedenfalls ging es dann weiter und bei den letzten Kondensatoren lösten sich sogar gleich 2 Lötpads ab! Noch dazu genau solche, welche an sehr feine Kupferleitbahnen führen.

Ich habe die abgerissenen Lötpads bei C66 und C59 mal eingekreist (sie liegen nur lose auf dem Maiboard neben deren eigentlichen Positionen), sowie deren Anbindung mit Pfeilen angedeutet und die dazugehörige Leiterbahn gelb hinterlegt. Gerade bei C66 führt die Leiterbahn direkt ins Löchlein und weiter auf der Unterseite, sodass durch den Abriss nur noch ein winziger Punkt vorhanden ist. Die Reparatur könnte echt sportlich werden, mal sehen...

Zumindest habe ich hiermit wieder die Möglichkeit, einen neuen Versuch zu starten, die Lötpads wieder auf der Platine zu befestigen. Das wird nun mein Versuch Nr. 4.

Randnotiz: Weshalb es beim Versuch Nr. 3 mit dem Hochtemperaturlack nicht funktioniert hat, werde ich bei Gelegenheit mal noch auf einer defekten Platine und ggf. zusätzlich auf einem Stück Blech o.ä. testen, inkl. direktem Einsatz des Lötkolbens in den Fällen mit und ohne Ausbacken des Lackes. Möglicherweise findet sich dann noch des Rätsels Lösung. Allerdings hat das für mich Stand heute noch keine Priorität, da ich zuerst einmal eine effektive Methode zum Befestigen der Lötpads finden möchte.

Mein neuer Versuch wird nun auf hitzefestes Silikon hinauslaufen.

Silikon eignet sich hervorragend zur Verbindung von verschiedensten Materialien und soll auch auf Platinen gut haften. Dazu ist Silikon nicht leitend und für den vorliegenden Fall auch ausreichend mechanisch belastbar.

Außerdem habe ich in einem anderen Forum sogar einen Thread gefunden, welcher meine Idee noch zusätzlich stützt:

Kann man Sekundenkleber als SMD-Klebstoff einsetzen?

Speziell folgender Beitrag:

Denn genau auf dieses Silikon von K2 bin ich zuvor ebenfalls gestoßen! Das von mir aktuell bestellte hat eine Temperaturbeständigkeit von bis zu +350°C und ist oxim-vernetzend, wäre somit nicht korrosiv und würde damit alle benötigten Anforderungen erfüllen!

Kurzer Ausflug in die Silikone: Es gibt Acetat-vernetzende Silikone, Alkoxy-vernetzende Silikone und Oxim-vernetzende Silikone.

Die meisten werden die Acetat-vernetzenden Silikone kennen, welche beim Aushärten Essigsäure abspalten und den entsprechend typischen Essig-Geruch haben. Dieses ist allerdings für Platinen logischerweise vollkommen ungeeignet, da die Essigsäure Korrosion verursachen könnte und z.B. Kupferbahnen angreifen und zersetzen könnte.

Die anderen beiden Varianten sind neutral-vernetzend, also nicht korrosiv! Der Unterschied ist, dass die Alkoxy-Vernetzung beim Aushärten Alkohole abspaltet, während Oxim-Vernetzung beim Aushärten 2-Butanonoxim abspaltet, welches zwar als "krebsverdächtig" gilt, aber das Risiko der Exposition, gerade bei geringen Mengen, durchaus überschaubar ist.

Nachzulesen hier:

https://www.otto-chemie.de/cdn/uploads/pressenotiz-der-bg-bau-in-der-sis-nov-2015.pdf

Soweit zu der Theorie und den Grundlagen / Hintergründen. Meine Lieferung sollte die nächsten Tage eintreffen, sodass der neue Anlauf in Kürze starten kann!

Silikon ist eingetroffen und bereit zur Anwendung :

Hiermit starten wir Versuch Nr. 4:

Folgende Utensilien werden hierfür benötigt:

Selbstverständlich das Silikon , dazu eine feine Pinzette für die Lötpads und ein Zahnstocher zum Auftragen des Silikons.

Vorher wird die Platine noch einmal ordentlich gereinigt, sodass keine Verunreinigungen die Haftung behindern könnten!

Obwohl diese eigentlich "sauber" aussieht, kommt da noch ordentlich Schmutz runter. Zum Reinigen kann man Isopropyl verwenden. Oder auch, kleiner Tipp von mir, Kontaktspray. Beides reinigt einwandfrei und löst auch Kolophoniumreste (Lötflussmittel).

Auch die kleinen Pads selbst reinige ich sicherheitshalber nochmal gründlich. Ist tatsächlich gar nicht so einfach, wenn sie nicht irgendwo fest aufliegen, da sie wirklich winzig sind:

Nachdem nun alles penibel gereinigt wurde kann das Silikon geöffnet und die Zahnstocherspitze eingetaucht werden. Anschließend wird eine kleine Menge auf die vorgesehene Stelle aufgetragen.

Hierbei ist die Dosierung wirklich wichtig! Denn trägt man zu viel Silikon auf, so würde es beim Auflegen des Lötpads zu den Seiten herausquillen und im schlimmsten Fall sich genau auf die Leiterbahnen drücken, welche man zur Verbindung mit dem Pad benötigt! Und gerade in meinem aktuellen Fall, wo ohnehin die noch offenen Verbindungsstellen sehr klein und fein sind, wäre ein solcher Fehler fatal! Das erneute Entfernen von Silikon von einem Fleckchen Kupfer, das weniger als 1 mm Durchmesser hat und dabei nicht beschädigt werden darf, wäre nämlich ein Albtraum.

Nach dem Auftragen des Silikons sollte nun relativ zügig auch das jeweilige Pad aufgebracht werden. Da diese, wie erwähnt, sehr klein und leicht sind und dazu noch mit einer sehr feinen Pinzette gegriffen werden müssen, benötigt man hierfür eine sehr ruhige Hand.

Und ich gebe zu, ich habe ein wenig gezittert! Aber es scheint geklappt zu haben! Die Leiterbahnen sind nicht beschmiert und die Lötpads sitzen korrekt an Ort und Stelle.

Nun wird das Ganze wieder sicher zur Trocknung verwahrt. Lt. Angabe benötigt das Silikon ca. 24 h bei Raumtemperatur (und max. 3 mm Dicke meine ich noch irgendwo gelesen zu haben, was aber im vorliegenden Fall irrelevant sein sollte ).

Heißt: In den kommenden Tagen finden wir heraus, ob das Silikon den "Lötkolben-Test" besteht und die Pads haften bleiben. Hoffentlich klappt es diesmal!

Eigentlich wollte ich den Lötkolben-Test bereits am Wochenende durchführen, doch leider haben gewisse Umstände das verhindert... Egal, dafür hat das Silikon nun mehr als ausreichend Zeit gehabt vollständig zu trocken und auszuhärten.

Somit folgt nun die Überprüfung:

Zuerst probiere ich mittels der Pinzette, ob die Pads im "Kaltzustand" auch wirklich anhaften und sich nicht bewegen lassen.

Die Pads lassen sich durch Schieben nicht rühren, sondern sitzen fest und sicher!

Also ist es Zeit für den Härtetest mit dem Lötkolben :

Temperatureinstellung des Lötkolbens bei ca. 280°C - 290°C. (Sollte für das Silikon bis +350°C ja kein Problem sein! )

Ergebnis:

Das Lötpad lässt sich auch mit dem Lötkolben, selbst mit Druck und Seitwärtsbewegungen, nicht bewegen oder gar lösen! Gleiches Spiel beim 2. Lötpad!

Damit erfüllt das Silikon den gewünschten Zweck und Versuch Nr. 4 ist erfolgreich!

Diese Methode zur Befestigung der abgerissenen Lötpads funktioniert und ist somit eine praktikable (und kostengünstige) Lösung zur Reparatur des Mainboards, wenn es jemandem mal passieren sollte, dass man die Lötpads abreißt!

Im aktuellen Fall ist die Reparatur aber trotzdem noch nicht ganz abgeschlossen, denn die Leiterbahnen sind immer noch unterbrochen. Um dies abschließend zu reparieren, muss ich zuerst wieder Kondensatoren anlöten. Anschließend werde ich jeweils zwischen den Leiterbahnen und dem Kupfer eine kleine Brücke aus Lötzinn ziehen. Sollte das nicht klappen, muss ich alternativ ein dünnes Kupferkabel verwenden.

Auch diese Schritte werde ich der Vollständigkeit halber hier demnächst ebenfalls noch zeigen, um die komplette Reparatur abzuschließen.

Wie versprochen, folgt nun noch der Abschluss der Arbeiten.

Zunächst einmal wurde das Mainboard von mir wieder mit neuen Kondensatoren bestückt. So auch bei den zuvor beschädigten Pads der Kondensatoren C59 und C66. Das Silikon hat hierbei einwandfrei gehalten und die Kondensatoren stehen so fest, als wäre das Pad nie abgelöst gewesen.

Im Zuge dieser Arbeiten wurden zusätzlich auch der Spannungsregler und die Sicherung ausgetauscht.

Anschließend habe ich die Verbindung zur Leiterbahn per Brücke mit dem Lötzinn wiederhergestellt. Besonders gut gelungen ist mir das beim C59:

Der kleine Zipfel des Lötzinns (rot markiert) reicht exakt auf die Bruchstelle der Leiterbahn (gelb markiert). Durch die Tatsache, dass es sich bei der Leiterbahn um Kupfer handelt, würde sich das Zinn auch bei erneutem Erhitzen nicht davon lösen, denn das Kupfer wirkt durch die Wärmeableitung quasi wie ein "Magnet" darauf.

Beim C66 wollte mir das im Gegensatz zum C59 nicht so ganz gelingen und zum Schluss sieht das Ganze nun so aus:

Auf den Bildern ist es zwar nicht so gut erkennbar, doch die Trennung zwischen den beiden Pads ist gegeben (rote Linie). Ursprünglich ist da eigentlich ein Löchlein (Via) zur Durchkontaktierung auf die andere Platinenseite, zu welcher die Leiterbahn des Lötpads geführt hat (gelber Kreis). Nun ist es mir unbeabsichtigt so passiert, dass das Lötzinn das Löchlein komplett bedeckt. Da aber damit auch der Kontakt zur Leiterbahn hergestellt wurde, gleichzeitg aber auch kein Kontakt zum anderen Lötpad besteht, ist die Funktion der Lötbrücke tatsächlich erfüllt. Es sieht lediglich optisch ein wenig merkwürdig aus.

Zum Abschluss wurde die Platine dann nochmal gründlich gereinigt. Danach wird das Mainboard wieder mit dem Gehäuse verheiratet.

Und zum Schluss dann die Überprüfung mit dem Testmodul, ob auch wirklich alles funktioniert und die Arbeiten + Reparaturen der Lötpads erfolgreich waren:

Alles im grünen Bereich!

Somit ist mein Ziel, einen effektiven Weg zur Reparatur von abgerissenen Lötpads (und den dazugehörigen Leiterbahnen) in der SNES zu finden, erreicht!

Ich hoffe, dass hiermit vielleicht auch dem ein oder anderen Bastler oder Entusiasten eine Idee oder Hilfestellung gegeben werden konnte. Oder es einfach ein interessanter Thread zum Durchlesen geworden ist.

Wie bereits erwähnt, werde ich aus eigenem Interesse bei Zeit noch ergründen, weshalb der Hochtemperaturlack fehlgeschlagen ist und diese Erkenntnisse dann ebenfalls noch teilen.

Ansonsten kann der Thread weiterhin natürlich auch gerne für Fragen und Diskussionen zu dem Thema genutzt werden.